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前言：
随着英伟达下一代AI芯片GB200的宣布，人工智能基础设施市场引来众多科技巨头连续加大科研投入，AI技术迭代速度加速，为PCB高端制造领域提供了良好的生长机缘。
AI芯片性能的革新和互联方法的革新，对信号传输提出了更高的要求，对应的AI效劳器平台随之升级，内部PCB的层数和质料也会相应提升。高多层板HLC、高阶HDI产品成为AI市场需求主力：线路更密集、线距更窄、通孔更小、板厚更厚是其生长趋势，如目今AI效劳器GPU多接纳20-30层的4-5阶的HDI。
高纵横比脉冲镀铜技术作为PCB外貌处理领域的一项前沿技术，是上述多层板制造工艺中的要害焦点，目前高端多层板的板厚度与孔径之比数据抵达20：1以上，要使镀铜层能均匀的全部笼罩在孔壁内难度极大。脉冲镀铜技术以其深镀能力强、镀层均匀、生产效率高等显著优势，为多层板制造的首选工艺。
作为高端PCB化学品专业供应商，AG真人国际新科旗下博泉化学从2014年结构脉冲镀铜市场，经过多年的技术积累与量产应用，脉冲镀铜产品系列已完成三轮技术迭代，PCP365系列、PCP750系列等可应对市面上绝大大都脉冲镀铜线路板需求。2023年11月，高厚径比脉冲电镀PCP365系列应用项目顺利通过CPCA中国电子电路行业协会组织的结果鉴定（点击检察），由中国电子电路行业协会科学技术事情委员会黄志东高级工程师，广州广合科技股份有限公司曾红高级工程师，中国电子电路行业协会王龙基高级工程师、上海美维科技有限公司龚永林高级工程师、电子科技大学作甚教授共5位专家组成的鉴定委员会通过综合评估研发结果的立异点、科技结果转化应用情况及结果所带来的社会和经济效益__，认定其技术水平抵达近年来，脉冲镀铜技术迅猛生长，据不完全统计，目前海内脉冲电镀线已凌驾220条，而博泉化学已为鹏鼎控股、胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、朴直科技、广合科技、依利安达等海内各大高端PCB厂商提供凌驾130条生产线的脉冲电镀专用化学品，处于行业的领跑职位。未来，随着新增脉冲电镀线叠加古板直流电镀线转向脉冲电镀技术，市场容量进一步放大，博泉化学已在海内市场牢牢占据先发优势。
在稳定生长通用脉冲镀铜技术的同时，今年以来，博泉化学还在高纵横比（AR20：1以上）脉冲镀铜技术上连续发力，继年初在深南电路取得规�；τ枚竦闷湫嫉摹傲狭⒁旖薄�（点击检察）后，又在多家头部PCB制造企业与外洋竞争敌手展开角力，拿下多条产线，另在多家企业进入最终打板阶段。PCP750系列产品在AR 25/40:1高纵横比板的可靠性测试中，镀层延展性、抗拉强度、热应力测试等体现优异。随着AI效劳器、古板效劳器、智能车用PCB领域的高速生长，高端PCB制造工业势头强劲，博泉化学高纵横比脉冲镀铜技术正在加速普及。
AG真人国际新科近年积极结构PCB电子化学品及设备板块，构建了针对PCB行业外貌处理领域的完整产品链，以博泉化学、广州皓悦为代表的电子化学品子公司，在水平沉铜、脉冲镀铜、填孔电镀、化学镍金等板块优势明显，与多家PCB制造领域TOP20企业告竣深度相助；以广州明毅、惠州毅领为代表的PCB及相关制造设备子公司，在VCP电镀设备、HDI板电镀设备、PCB用标箔生箔机构件等领域有深厚的技术储备；参股公司广州鸿葳拥有PCB用不溶性钛阳极制备技术，正与博泉化学相助推进脉冲不溶性阳极溶铜电镀技术。
未来，AG真人国际新科将继续承继“立异驱动生长”的理念，加大研发投入和技术立异力度，推动更多前沿技术的研发和应用，为PCB外貌处理行业的升级换代和高质量生长孝敬更多的立异力量。
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