10月21日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加速推动光芯片工业立异生长行动计划（2024—2030年）》（下称“《行动计划》”），明确力争到2030年，广东取得10项以上光芯片领域要害焦点技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级立异平台。
据了解，光芯片是实现光电信号转换的基础元器件，相较于集成电路，展现出更低的传输损耗、更宽的传输带宽、更小的时间延迟以及更强的抗电磁滋扰能力，有望发动半导体工业厘革式生长，有力支撑新一代网络通信、人工智能、智能网联汽车等工业高质量生长。
突破要害技术，加速中试转化
《行动计划》明确，强化光芯片基础研究和原始立异能力，将勉励有条件的企业、高校、科研院所等围绕单片集成、光子盘算、超高速光子网络、柔性光子芯片、片上光学神经网络等未来前沿科学问题开展基础研究。加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂质料、磷化铟衬底质料、有机半导体质料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、焦点半导体设备等偏向的研发投入力度。加大“强芯”工程对光芯片的支持力度，将面向集成电路工业底层算法和架构技术的研发补贴、量产前首轮流片奖补等产颐魅政策，扩展至光芯片设计自动化软件（PDA工具）、硅光MPW流片等领域。
广东将支持企业、高校、科研院所等围绕高速光通信芯片、高性能光传感芯片、红外光传感芯片、高性能通感融合芯片、薄膜铌酸锂、化合物半导体、硅基（异质异构）集成、光电混淆集成等领域，建设看法验证中心、研发先导线和中试线。支持中试平台积极发挥效能。支持中试平台围绕光芯片相关领域，向中小企业提供原型制造、质量性能检测、小批量试生产、工艺放大熟化等系列效劳，推动新技术、新产品加速熟化。勉励中试平台搭建众创空间、孵化器、加速器等种种孵化载体，并通过许可、出售等方法将成熟技术结果转让给企业。
建设立异平台，推动工业集聚
广东将依托企业、高校、科研院所、新型研发机构等种种立异主体，结构建设一批光芯片领域共性技术研发平台，主要聚焦基础理论研究和新兴技术、推翻性技术攻关。引进海内外战略科技力量，培育一批工业立异中心、技术立异中心、制造业立异中心、企业技术中心、工程研究中心、重点实验室等立异平台，主要聚焦光芯片要害细分环节。围绕研发设计、看法验证、小试、中试、检验检测、知识产权、人才培养等专业化效劳领域，打造一批增进光芯片工业立异生长的公共效劳平台。
《行动计划》明确，支持有条件的地市研究出台关于生长光芯片工业的专项计划，加速引进海内外光芯片领域高端立异资源。支持广州、深圳、珠海、东莞等地发挥半导体及集成电路工业链基础优势，加速培育光通信芯片、光传感芯片等工业集群，打造涵盖设计、制造、封测等环节的光芯片全工业链。支持广州、深圳、珠海、东莞等地依托半导体及集成电路工业集聚区，计划建设各具特色的光芯片专业园区。
培育领军企业，增强协同立异
广东将引进一批汇聚全球资源、在细分领域占据引领职位的领军企业和新物种企业。支持有条件的光芯片企业围绕工业链重点环节进行并购整合。探索产学研协同攻关和工业链上下游联合攻关，孵化和培育一批科技型首创企业。勉励半导体及集成电路头部企业发挥工业基础优势，延伸结构光芯片相关领域。支持光芯片龙头企业加大在粤的研发和产线结构，加速形成光芯片工业集群。支持外资光芯片企业结构建设企业技术中心、工程研究中心、工程技术研究中心等种种平台。
《行动计划》指出，广东积极对接国家集成电路战略结构，争取一批国家级光芯片项目落地广东。增强与香港、澳门高等院校、科研院所的协同立异，对接优质科技结果、立异人才和金融资本。增强与京津冀、长三角等海内先进地区企业、机构交流相助，增强导入优质研发资源和工业资源。建立与国际知名高校、研发机构、技术转移机构等种种立异主体的交流相助机制。
强链补链，培育前沿技术
攻关光芯片要害质料装备。大力支持硅光质料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底质料、超外貌质料、光学传感质料、电光拓扑相变质料、光刻胶、石英晶体等光芯片要害质料研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片要害装备研发和国产化替代。大力支持收发�？椤⒌髦破鳌⒖芍毓构馍窬缤评砥鳌LC分路器、AWG光栅等光器件及光�？榻沟悴考难蟹⒑凸ひ祷�。支持硅光集成、异质集成、磊晶生长和外延工艺、制造工艺等光芯片相关制造工艺研发和连续优化。
增强光芯片设计研发、制造结构和封装水平。支持光芯片设计企业围绕光通信互连收发芯片、FP/DFB/EML/VCSEL激光芯片、PIN/APD探测芯片、短波红外有机成像芯片、TOF/FMCW激光雷达芯片、3D视觉感知芯片等领域增强研发和工业化结构。加大基于硅基、锗基、化合物半导体、薄膜铌酸锂等平台质料，以及种种质料异质异构集成、多种功效光电融合的光芯片、光�？榧肮馄骷牟吆筒芙峁�。大力生长片上集成、3D堆叠、光波器件与光芯片的共封装（CPO）以及光I/O接口等先进封装技术，紧贴市场需求推动光芯片封装测试工艺技术升级和能力提升。
增强光芯片产品示范应用。大力支持光芯片在新一代信息通信、数据中心、智算中心、生物医药、智能网联汽车等工业的场景示范和产品应用。培育更多应用场景，加大光芯片产品在信息传输、探测、传感等领域的应用，推动相关领域半导体产品升级换代。
围绕光芯片前沿理论和技术问题开展基础攻关和研发结构。支持企业、高校、研究机构等围绕光神经网络芯片、光量子芯片、超灵敏光传感探测芯片、光电异质异构混淆集成芯片、微腔光电子芯片、幂次增长算力光芯片等技术领域研发结构，努力实现原理性突破、原始性技术积累和开创性突破。
来源：南方新闻网
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